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東莞市郡仁司電子科技有限公司
地 址:廣東省東莞市虎門鎮懷德社區蘆狄埔廠區34號廠房
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手 機:135-3773-1585
聯 系 人:張先生
郵箱:qingqiong1688@163.com
BGA翻蓋
所有限位框可更換,支持不同大小IC1。 1.此款座子為翻蓋彈片結構,采用一次性開模成型,品質好,壽命10萬次以上 2.兩種方式(1)頂板接觸(2)焊接 3.高精度限位框可更換,兼容不同大小的IC 4.采用浮板結構,有效保護針 5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN數960。
BGA下壓
1.此款座子為下壓彈片結構,采用一次性開模成型,品質好,壽命10萬次以上 2.座子和PCB板有兩種連接方式一種接觸方式一種焊接 3.高精度限位框可更換,兼容不同大小的IC 4.采用浮板結構,有效保護針 5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN數960
● 芯片有錫球或無錫球都可以接觸
● S形彈臂,雙觸點式設計,接觸穩定
產品參數單位均為:毫米mm;所有產品規格參數及草圖如有調整,恕不提前通知。
1:只要是0.4、0.5、0.65、0.8、1.0間距的1C都可以使用我們的座子。
2:滿PIN座子可以兼容多型號IG,但不能保證能使用,跟據自己的需要來裝針,這樣100%能用。
上圖的意思是,只要是0.5或反5的倍數都可以使用,可按照你的1C裝針
?此款座子有翻蓋彈片/下壓彈片兩種結構,采用一次性開模成型,品質好,壽命10萬次以上。
*座子和PCB板有兩種連接方式: 1接觸(頂板式,*完全取代探針結構測試座) 2焊接
?采用浮板結構,有效的保護針,針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層而不會損傷錫球。
對于1C有球無球都能測試
是國內一家自主研發、生產、銷售1C測試,燒錄,老化的企此,打破了曰美等國長期對該行業的壟斷地位。
公司自2006年成立以來,一直致力于為1C測試,燒錄,老化行業提供增值服努。
我們致力于向芯片設計公司、芯片封裝測試廠、芯片廣泛的應用領域(MEMORY.SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通訊,汽車電子等)提供測試(Testing),老化(Burn-in),燒錄(Programming)等各種方案。
公司經過多年發展,累積了豐富的經驗及良好的口碑。
主要產品:BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同時可根據不同客戶的特殊需求,提供高品質的測試插座定制服努。
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