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BGA翻蓋

所有限位框可更換，支持不同大小IC1。
1.此款座子為翻蓋彈片結構，采用一次性開模成型，品質好，壽命10萬次以上
2.兩種方式(1)頂板接觸(2)焊接
3.高精度限位框可更換，兼容不同大小的IC
4.采用浮板結構，有效保護針
5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN數960。

BGA下壓

1.此款座子為下壓彈片結構，采用一次性開模成型，品質好，壽命10萬次以上
2.座子和PCB板有兩種連接方式一種接觸方式一種焊接
3.高精度限位框可更換，兼容不同大小的IC
4.采用浮板結構，有效保護針
5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN數960

● 芯片有錫球或無錫球都可以接觸

● S形彈臂，雙觸點式設計，接觸穩定

產品參數單位均為：毫米mm；所有產品規格參數及草圖如有調整，恕不提前通知。

1:只要是0.4、0.5、0.65、0.8、1.0間距的1C都可以使用我們的座子。

2:滿PIN座子可以兼容多型號IG,但不能保證能使用，跟據自己的需要來裝針，這樣100%能用。

上圖的意思是，只要是0.5或反5的倍數都可以使用，可按照你的1C裝針

?此款座子有翻蓋彈片/下壓彈片兩種結構，采用一次性開模成型，品質好，壽命10萬次以上。

*座子和PCB板有兩種連接方式：
1接觸（頂板式，*完全取代探針結構測試座）
2焊接

?采用浮板結構，有效的保護針，針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層而不會損傷錫球。

對于1C有球無球都能測試

是國內一家自主研發、生產、銷售1C測試，燒錄，老化的企此，打破了曰美等國長期對該行業的壟斷地位。

公司自2006年成立以來，一直致力于為1C測試，燒錄，老化行業提供增值服努。

我們致力于向芯片設計公司、芯片封裝測試廠、芯片廣泛的應用領域(MEMORY.SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通訊，汽車電子等)提供測試(Testing),老化(Burn-in),燒錄(Programming)等各種方案。

公司經過多年發展，累積了豐富的經驗及良好的口碑。

主要產品：BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等，同時可根據不同客戶的特殊需求，提供高品質的測試插座定制服努。