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                  QFN封裝設計

                  文章出處:公司新聞 責任編輯:東莞市郡仁司電子科技有限公司 發表時間:2015-02-03
                    

                  焊盤設計

                  盡管在HECB設計中,引腳被拉回,對于這種封裝,PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設計,周邊引腳的焊盤設計尺寸。在圖中,尺寸Zmax為焊盤引腳外側最大尺寸,Gmin是焊盤引腳內側最小尺寸。D2t為散熱焊盤尺寸。X、Y是焊盤的寬度和長度。

                  MLF焊盤公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③貼裝設備的精度。這類問題的分析,IPC已建立了一個標準程序,根據這個程序計算得出各種MLF元件推薦的焊盤尺寸,表1列出了一些常見QFN封裝的PCB焊盤設計尺寸。

                  過孔設計

                  QFN封裝具有優異的熱性能,主要是因為封裝底部有大面積散熱焊盤,為了能有效地將熱量從芯片傳導到PCB上,PCB底部必須設計與之相對應的散熱焊盤以及散熱過孔,散熱焊盤提供了可靠的焊接面積,過孔提供了散熱途徑。

                  通常散熱焊盤的尺寸至少和元件暴露焊盤相匹配,然而還需考慮各種其他因素,例如避免和周邊焊盤的橋接等,所以熱焊盤尺寸需要修訂。

                  散熱過孔的數量及尺寸取決于封裝的應用情況,芯片功率大小以及電性能的要求。建議散熱過孔的間距為1.0mm~1.2mm,過孔尺寸為0.3mm~0.33mm。散熱過孔有四種設計形式:如使用干膜阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊;或者使用液態感光(LPI)阻焊膜從底部填充;或者采用;貫通孔。這些方法在圖4中有描述,所有這些方法均有利有弊:從頂部阻焊對控制氣孔的產生比較好,但PCB頂面的阻焊層會阻礙焊膏印刷;而底部阻礙和底部填充由于氣體的外逸會產生大的氣孔,覆蓋2個熱過孔,對熱性能方面有不利的影響;貫通孔允許焊料流進過孔,減小了氣孔的尺寸,但元件底部焊盤上的焊料會減少。散熱過孔設計要根據具體情況而定,建議最好采用阻焊形式。

                  再流焊曲線和峰值溫度對氣孔的形成也有很大的影響,經過多次實驗發現,在底部填充的熱焊盤區域,當峰值回流溫度從210℃增加到215℃~220℃時,氣孔減少;對于貫通孔,PCB底部的焊料流出隨回流溫度的降低而減少。

                  本文出自:東莞市郡仁司電子科技有限公司www.aaikou.com

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