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                  BGA處理

                  文章出處:常見問題 責任編輯:東莞市郡仁司電子科技有限公司 發表時間:2015-01-04
                    

                  一、外層線路BGA處的制作:

                  在客戶資料未作處理前,先對其進行全面了解,BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離,銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板,除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外,其余客戶若生產中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil,采用圖電工藝則補償2.5mil,規格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工;當客戶所設計BGA到過孔距離小于8.5mil,而BGA下過孔又不居中時,可選用以下方法:

                  可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列,再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正,拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盤前后偏差較大,則不可采用,只拍BGA下過孔的位置。

                  二、BGA阻焊制作:

                  1、BGA表面貼阻焊開窗:與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil,阻焊距線條(或過孔焊盤)間距大于等于1.5mil;

                  2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理:

                  ①制做2MM層:以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體,2MM中間不可有空白、缺口(如有客戶要求以BGA處字符框為塞孔范圍,則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理),做好2MM實體后要與字符層BGA處字符框對比一下,二者取較大者為2MM層。

                  ②塞孔層(JOB.bga):以孔層碰2MM層(用面板中Actionsareference selection功能參考2MM層進行選擇),參數Mode選Touch,將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層,并命名為:JOB.bga(注意,如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理,則需將測試孔選出,BGA測試孔特征為:阻焊兩面開滿窗或單面開窗)。

                  ③拷貝塞孔層為另一墊板層(JOB.sdb)。

                  ④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

                  三、BGA對應堵孔層、字符層處理:

                  ①需要塞孔的地方,堵孔層兩面均不加擋點;

                  ②字符層相對塞孔處過孔允許白油進孔。

                  以上步驟完成后,BGACAM的單板制作就完成了,這只是目前BGA CAM的單板制作情況,其實由于電子信息產品的該許日新月異,PCB行業的激烈競爭,關于BGA塞孔的制作規程是經常在更換,并不斷有新的突破。這每次的突破,使產品又上一個臺階,更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關于BGA塞孔或其它的工藝出爐。

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