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                  BGA的結構特點

                  文章出處:常見問題 責任編輯:東莞市郡仁司電子科技有限公司 發表時間:2015-01-04
                    

                  (Plasric BGA)載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機材料構成的多層板,芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面,塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV處理器均采用這種封裝方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA),指封裝中央有方形低陷的芯片區(又稱:空腔區)。

                  優點:封裝成本相對較低;和QFP相比,不易受到機械損傷;適用大批量的電子組裝;字體與PCB基材相同,熱膨脹系數幾乎相同,焊接時,對函電產生應力很小,對焊點可靠性影響也較少。

                  缺點:容易吸潮。

                  CBGA

                  (CeramicBGA)載體為多層陶瓷,芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式:金屬絲壓焊;倒裝芯片技術。例如Intel系列CPU中 PemtiumI、II、PemtiumI Pro處理器均采用這種封裝方式。

                  優點:電性能和熱性能優良;既有良好的密封性;和QFP相比,不易受到機械損傷;適用于I/O數大于250的電子組裝。

                  缺點:與PCB相比熱膨脹系數不同,封裝尺寸大時,導致熱循環函電失效。

                  FCBGA

                  (FilpChipBGA)采用硬質多層基板。

                  CCGA

                  CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式,不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

                  優缺點與CCGA大體相同,不同在于焊料柱能夠承受CTE不同所產生的應力,能夠應用在大尺寸封裝。

                  TBGA

                  載體采用雙金屬層帶,芯片連接采用倒裝技術實現。

                  優點:可以實現更輕更小封裝;適合I/O數可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點可靠性高。

                  缺點:容易吸潮;封裝費用高。

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