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                  BGA簡介及概念是什么?

                  文章出處:常見問題 責任編輯:東莞市郡仁司電子科技有限公司 發表時間:2015-01-04
                    

                  BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①、封裝面積少;②、功能加大,引腳數目增多;③、PCB板溶焊時能自我居中,易上錫;④、可靠性高;⑤、電性能好,整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。

                  BGA同時也是Back Ground Animation的縮寫,意思為:背景動畫

                  指在音樂及游戲等多媒體產品中,作Back Ground Animation為表達內容作襯托的動畫

                  同BGM近似,BGM為:Back Ground Music (背景音樂)

                  BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。

                  說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術,TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array(小型球柵陣列封裝),屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發成功的,其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14,可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2~3倍,與TSOP封裝產品相比,其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

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